TSMC dẫn đầu sóng chip AI HBM nhờ công nghệ CoWoS

TSMC (NYSE:TSM) tăng trưởng mạnh nhờ vai trò đóng gói chip AI dùng bộ nhớ băng thông cao (HBM).

Doanh thu TSMC tăng trưởng kỷ lục

Báo cáo ngày 10/6/2026: doanh thu tháng 5 đạt 416,98 tỷ NT$ (tăng 30,1% yoy). Doanh thu 5 tháng đầu năm đạt 1,96 nghìn tỷ NT$ (tăng 30%). Nhu cầu mô hình AI lớn thúc đẩy tăng trưởng.

CoWoS: Công nghệ cốt lõi kết nối HBM

TSMC không sản xuất bộ nhớ. TSMC cung cấp giải pháp đóng gói nâng cao. Nền tảng CoWoS-S tích hợp chiplet logic với HBM qua đế silicon trung gian. TSMC là nhà cung cấp độc quyền cho GPU và chip AI tùy chỉnh.

Nhận định cho nhà đầu tư Việt Nam

Làn sóng AI toàn cầu thúc đẩy chuỗi cung ứng bán dẫn châu Á. Nhà đầu tư Việt Nam nên chú ý cổ phiếu công nghệ trong nước (như FPT) hưởng lợi từ xu hướng dịch chuyển sản xuất và nhu cầu đóng gói chip tăng cao.